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呉市に主要生産拠点を置く半導体製造装置メーカーのディスコ（東京）は、レーザーによるインゴットスライス技術「ＫＡＢＲＡ」を応用し、大口径ダイヤモンドウエハー製造を実現するプロセスを開発した。従来のダイヤモンドウエハースライスにはインゴット側面からレーザーで加工を行うため制約があり、大口径化が困難だった。一方、ＫＡＢＲＡでのスライスはインゴット上面からレーザー照射することで大口径化に対応。浅くレーザーを照射することで１００㍃㍍以下の薄片で切り出せるため、従来方式よりも多くのウエハー製造が期待できるという。同技術の関連特許４５件を登録済み。現在、テストカットを受け付けている。
担当記者：高見
